最近，一项全国草创的“玻璃光计算”时刻，可能会纵情AI推理芯片的人人竞争形态。

1月4日，光本位科技晓谕正在用玻璃代替硅行动衬底来研制玻璃光计算芯片。

光本位科技聚积创举东说念主程唐盛示意，此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定追随高能耗等困扰，插手“千POPS级算力和千TOPS/W能效比”期间。

同日，在浦东专题调研科技创新和产业发展的上海市委布告陈吉宁察看了光本位科技包括玻璃光计算芯片在内的最新址品。

“玻璃光计算”，一场呼啸而来的AI计算翻新

玻璃光计算芯片为AI推理计算性能的跃迁，带来了新的可能性。

2025年12月沙特工业转型展上，沙特工业部部长班达尔·胡莱夫盛赞光本位科技的玻璃光计算芯片更能代表AI计算的将来，并邀请光本位科技另一位聚积创举东说念主熊胤江围绕将来配合召开闭门换取会议。包括埃及阿尔马斯里报、好意思联社、NBC、雅虎财经、晨星、英国AI杂志和科技杂志等在内的700多家外洋媒体对这次会议进行了报说念。

跟着AI算力需求进一步爆发，光计算芯片将来的贸易发展出路和商场应用空间也被各方神色。比如，光本位科技研发的光计算居品主要用于AI推理场景，瞻望到 2030 年推理将占 AI 计算总量的 75%，商场界限达 2550 亿好意思元。

行业浩大的成漫空间，也在眩惑着成本商地方手续神色。

在其他初创企业还在为融资头疼的阶段，光本位科技建设三年已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金等三类成本争迎合资。

成本入场，光计算芯片以及讨论时刻也在取得新的突破。除了玻璃光计算芯片，光本位科技还建议基于玻璃光计算打造下一代全光计算系统，即整个这个词AI计算任务齐通过光计算完成，算力、能效比、计算效果的天花板将同期被纵情。

无独到偶，上海交通大学近期也在全光计算芯片领域取得突破。产业与学术的共鸣，赫然地指向一个问题：这是否意味着AI计算正在加快迈向“全光期间”，一场可能颠覆人人AI计算竞争形态的“新动力汽车”式科技和产业翻新隆重拉开序幕？

1400倍算力，200倍能效比，传统AI推理芯片遭降维打击？

放眼人人，光计算芯片并非籍籍无名。

在此之前，包括光本位科技在内的全国主流光计算公司齐禁受以硅为衬底制造光计算芯片，这是因为硅光平台与现存CMOS工艺之间险些无缝兼容，但纯硅调制存在诸多局限性，因此矩阵界限从64×64扩大至128×128足足终止了三年。

纵情这个时刻瓶颈的，恰是将相变材料与硅光异质集成用于光计算芯片的光本位科技。

光本位科技聚积创举东说念主程唐盛，曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，时间携带团队开导了新式相变材料，并完毕了相变材料光芯片大界限集成。

为什么光本位科技禁受用玻璃代替硅再次掀翻科技翻新？在程唐盛看来这是要让光计算居品在性能上远超全国上现存用于AI推理场景的主流电计算居品，惟一这么AI计算才会迎来“光的期间”。

玻璃由于自己的物感性情，一直被视为替代硅的紧要芯片材料。

玻璃领有平整性、热褂讪性、宽光谱透明性情、与光波导工艺兼容性等性情，因此被视为半导体时刻发展历程中取代硅中介层和有机基板的最好材料，英伟达、英特尔、三星、AMD等外洋科技巨头齐在通过引入玻璃提高居品质能。

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受限于光刻机的最大光罩尺寸，现时硅光平台可假想的光计算芯片最大尺寸为32mm×25mm，如果进一步提高面积，后续每一次迭代的假想和工艺难度合手续增长。用玻璃行动光计算芯片的衬底，通过纳米压印工艺，不错在保合手芯片精度的同期突破已有硅光平台的曝光尺寸门径，从而容纳更多的计算单位，完毕单颗芯片算力的提高，而且在后续制备更大尺寸的芯移时更易处置材料翘曲、波导损耗等问题，极大收缩居品迭代的假想和工艺难度。

据程唐盛先容，200mmx200mm的玻璃光计算芯片算力可达2600POPS，是谷歌TPU的1400倍，开云sports是英伟达H200（非稀零化）的1300倍，阐明AI推理商场需乞降工艺发展趋势预测芯片尺寸仍稀有倍扩大空间。

能效譬如面，光本位科技诈欺相变材料的非易失性完毕了光计算芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可推行完一个AI计算任务。由于玻璃的非线性光学效应极弱，因此光的波导传播损耗极低，在芯片假想时可禁受小功率的激光器，此外玻璃在介电损耗、透光率、平整性、热褂讪性等方面的上风也能进一步缩短芯片功耗。程唐盛预测，200mm×200mm玻璃光计算芯片的能效比不错跨越1000TPOS/W，相配于TPU的200倍以上。

玻璃光计算芯片还不错处置AI大模子面对的内存困局。

光本位科技诈欺相变材料的非易失性完毕了光芯片的存算一体，芯片的计算单位就是存储单位，不错存储AI计算的各式参数，纵情了冯·诺依曼体系中的内存墙，芯片存储的参数目取决于计算单位的界限。而玻璃光计算芯片约略存储更多的AI计算参数，200mm×200mm玻璃光计算芯片不错存储6.5亿个计算单位。每一个token将以光速完成计算，无需反复读取模子参数，而且零静态功耗。

AI算力或迈进“全光计算”期间

程唐盛示意，面前光本位科技已考据完毕光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大界限阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，而且买通了高卑鄙产业链，上游与纳米压印等厂商聚积优化工艺，卑鄙与大型企业酿成研发应用双向响应机制。之是以在材料与制造上束缚寻求突破，光本位科技的终极目标是将玻璃光计算芯片径直封装为超高性能全光计算系统，从而得回下一代AI计算时刻轨范的界说权。

全光计算系统是什么？

即让光信号在光域里面完毕反复计算与动态暂存，改换光计算只可行动“单个计算中枢”的近况，令玻璃光计算芯片成为径直出手完好模子的AI计算平台。

面前，发展全光计算仍是成为人人学术界和产业界的共鸣，它的中枢敬爱敬爱是突破电计算的能耗与散热瓶颈，使超高算力与超奸巧耗得以兼顾。

在玻璃光计算之前，全光计算有两种主要的完毕念念路。

一种是在光上完毕与晶体管的与或非门相同的光学逻辑门，这种形式需要具备径直带隙性情的‌三五族平台，由于光学器件的性情，晶体管密度相较CMOS莫得上风。

另一种是诈欺光学的插手、折射、衍射等性情完毕感存算一体，将光传感收罗的光信号径直输入到计算单位中进行计算输出罢了，这种形式不可及时地欺压每个像素点对应的参数，使得场景较为固化。

而玻璃光计算芯片计算中枢里面的参数均可阐明不同模子与需求进行及时调遣，应用场景更全面更纯真，此外由于全光计算还需要完毕非线性运算等不同的计算，而不同的计算需要不同的材料或决议完毕，将具备名义平整、热扩张总共低、翘曲率低等性情的玻璃行动衬底，更容易将不同平台的芯片集成在一说念，从而完毕全光计算。

关于光计算的将来，程唐盛以为，玻璃光计算芯片将改换面前光计算居品的“电主光辅”架构，酿成“光电交融，以光为主”甚而“全光”的计算集群架构，而光本位科技的“星辰大海”是为不同类型用户提供全场景隐敝的全栈光计算处置决议。小到给C端用户提供50P+算力的玻璃光计算盒子，等同于一个家用微型数据中心，不错驱动东说念主形机器东说念主等，大到不错为大模子公司等提供500P+算力的“光算+光连”决议，甚而不错为政府或者大型企业通过“光算+光连+光传”决议建设一个5000P+算力的大型数据中心。

届时，包括光本位科技在内的中国企业有望赢得这场改写人人AI计算竞争形态的“新动力汽车”式科技和产业翻新。