C114讯 1月9日讯息（颜翊）据韩国科技分析师Jukan在X平台发文称，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在拉斯维加斯CES展会上显现，高通谋划由三星晶圆代工部门坐褥其下一代迁徙利用措置器（AP），此前该产物一直由台积电代工。

阿蒙显现，高通已与三星就遴荐最新的2纳米工艺进行代工张开商讨，并已完成芯片打算，“主张是尽快完了交易化”。

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Jukan指出，这是高通初次公开标明将把下一代AP订单交予三星代工。

本年4月，《首尔经济日报》曾报说念，开云体育官方网站三星正与这家好意思国芯片公司敲定一项AP代工条约。若达成，这将是三星三年来初次得回高通智高手机AP订单。

不外，报说念称三星仅能得回高通部分下一代AP订单；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍将由台积电遴荐其3纳米工艺坐褥。

三星晶圆代工业务在2024年因技巧问题和良率偏低而堕入逆境，但于2025年完了运营好转，并接连拿下多项首要合同。

旧年8月，三星与特斯拉签署了一项价值22.8万亿韩元（约合158亿好意思元）的永恒合同，将在2033年前为其供应2纳米AI芯片。

此外，三星还与多家人人科技公司签署了范围较小的AI及高性能筹办（HPC）芯片代工合同。